深紫外COB模组9芯片 310nm 产品参数60mA :
适用波长:nm
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280
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310
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电压范围:V
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12-20
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12-20
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功率范围:mW
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5-15
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5-15
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单颗发光角度:度
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60°or 140°
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60°or 140
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工作环境温度:°C
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-30-+55
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-30-+55
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储存温度:°C
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-30-+55
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-30-+55
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长宽高:mm
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14、14、2
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14、14、2
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深紫外模组 310nm主要优势以及适用范围:
采用高导热氮化铝陶瓷基板,散热系数170~200W/m.K。
9 颗芯片集成,体积小,便于携带式产品开发。
正面有石英玻璃保护不易损坏。
模块正面和背面均有电源线焊接点。
适合做波峰回流焊接。
适合水处理,皮肤治疗等领域。