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UV LED光固化应用-LED TaoYuan
竹木基涂料UV光固化
在我国，以竹木地板涂料为代表的UV固化竹木基涂料已成为UV固化涂料的一个最大市场，据统计，2014年的用量已近50KT。这种涂料有多种不同工艺和用途的系列产品。一般分为底层和面层俩大类。其中面层涂料按涂覆工艺又可分为淋涂、锟涂、喷涂等树种；按光泽又分为高光、亚光等多种类型。
竹木基涂料配制
主要原料为：环氧丙烯酯，自制；活性稀释单体：TPG-DA，TMPTA，HDDA。
面层涂料的配制
为了消光。需加入消光剂，其中入量因对光泽度的要求不同而异。消光剂加入前必须用润湿剂充分润湿后，再用高速搅拌机分散于涂料中。
底层涂料的配置
底层涂料包括用于填充竹木基材空隙用的填料。
阻聚剂的种类及用量对涂料颜色影响
FCOG技术就是将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合逐渐成为未来的封装主流当前主要应用于高时脉的CPUGPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主与COB相比该封装形式的芯片结构和I/O端锡球方向朝下由于I/O引出端分布于整个芯片表面故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。
在高档液晶显示器的组装中玻璃倒装芯片FCOG工艺用得很普遍，但玻璃倒装芯片需要有保护涂层，通常使用的是溶剂性涂料，目前由于环保、安全及生产效率的需要，UV固化的保护胶使用更为普遍。由于裸芯片更易受外部影响干扰，对LED UV固化密封胶的要求比柔性终端更严格。
裸芯片半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。
裸芯片UV光固化装配
将IC芯片直接粘接到液晶显示器LCD的玻璃底面上，目前已开发了数种裸芯片粘贴在玻璃上的倒装芯片（FCOG）技术。这种组装是用UV固化的胶粘剂来完成的，要求UV LED紫外光固化胶粘剂对玻璃和裸IC芯片具有优良的粘接性及较低的吸水性，特别是UV紫外光固化胶粘剂应有很高的纯度及极低的离子含量。
裸芯片半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。
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