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UV光固化技术在智能手机的应用-LED TaoYuan
随着iPhone6 和 iPad风靡全球，超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了， 为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。UV LED光固化技术满足了短时间粘接固化的要求。
智能手机用UV LED光固机地方如下：
1. 手机屏幕与手机边框粘接
2. 手机壳体的粘合
3. 侧按键粘接固定
4. 摄像头窗口定位
5. LOGO的粘贴
6. 智能机中有音腔盒的盖子
7. 智能手机FPC天线与机壳之间
8. 摄像模组上在HOLDER和FPC之间（FPC弯折区域）
9.手机扁平式马达连线固定.
10.手机主板固定
以上等逐步采用胶沾的方式,其中有的采用双面胶、热熔胶、UV胶、瞬间胶、硅胶等等胶水，大部分采用UV点光源工艺。但是由于手机是消费品，按照据欧盟2009/425/EC指令中关注的有机锡化合物包括三丁基锡、三苯基锡化合物及二丁基锡、二辛基锡化合物，其中前两者的正式开始限制时间为2010年7月1日，而后两者的时间则为2012年1月1日。以上四种有机锡化合物被广泛地应用于消费品中，在现实生产过程中，全世界的锡产量中的10%~20%是用于合成有机锡化合物的，由此可见该物质应用的广泛程度。之所以对有机锡下禁令是因为，有机锡化合物对生物体的危害严重，会引起糖尿病和高血脂病等。UV固化设备搭配UV胶水不仅仅可以使用在有机锡化合物上还可以应用到其他相关材质的物质。
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